集積回路（しゅうせきかいろ、Integrated Circuit、IC）は、特定の複雑な機能を果たすために、多数の素子を一つにまとめた電子部品である。主に半導体で構成された電子回路が複数の端子を持つ小型パッケージに封入されている。 SOPパッケージに封入された標準ロジックICの例集積回路に対し、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、コイルなどの単体部品は「ディスクリート」と呼ばれる。 コスメ 口コミ 低金利キャッシング fx チャート オールドドメイン販売 現代の電子機器で使用する電子回路は、増幅器や演算器などの機能単位ではすでに回路構成が決まっており、わざわざ個別の抵抗やコンデンサ、トランジスタを1つずつ組み立てる事は、効率が悪く、かさばり、故障の原因にもなる。複雑な回路を小さな1枚の半導体にまとめて作り込む技術の成果が集積回路であり、現在のコンピュータやデジタル機器を支える主要な科学技術のひとつである。古くは固体回路 (Solid-State Circuit) とも呼ばれ、20世紀中頃に考案されて以降、製造技術の進歩により急速に回路規模と性能が向上してきた。 ウエハーと呼ばれる薄い半導体基板の上に微細な素子や配線などの像を光学写真技術によって数十から数百個を写し込み、その像を保護マスクとして半導体基板を溶かしたり上塗りしたりを十から数十回繰り返し、多数の同一回路を同時に1つのウエハー上に作る。ウエハー上の回路はテスト前、または後に1つずつ切り離されてダイ（Die）となる。良品だけがサブストレートやリード・フレームに載せられ、ボンディング・ワイヤやフリップ・チップの直接接続によって外部端子との配線が行なわれた後、プラスチックやセラミック、金属缶で出来たパッケージに封入され、動作テスト後に梱包・出荷される。 これらがモノリシック集積回路の製造工程であるが、ハイブリッド集積回路では、複数のダイまたは1つのダイといくつかの単体の受動部品といった組み合わせで1つのパッケージに収められたものである。
集積回路とは、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、ダイオードなどの素子を集めて基板の上に装着し、各種の機能を持たせた電子回路。1959年に考案され、現在では様々な機器に組み込まれている。 1チップに収められた素子数が1000〜10万程度のものをLSI、10万を超えるものをVLSI、1000万を超えるものをULSIと呼んで区別していたこともあったが、こうした区別は現在ではほとんど使われていない。
アナログ回路における増幅装置をトランジスタ一個で構成しようとすると、よほど小振幅で使用しない限り、非線形性が出てしまう。これを避けるにはいくつかの素子を巧みに組合せて線形性の高い非常に高い利得を持つ増幅器を作り、その利得を殺して使うなどの方法がとられる。いずれもきわめて多くの、しかも相互にバラつきの少ない素子を必要とする。またデジタル回路ではちょっと複雑な論理をさせようとすると大変な数の素子数を必要とする。こうした回路をバラバラの素子を用い配線すると故障も多く、素子間のバランスもとりにくい。そこで考えられたのが集積回路である。 集積回路とはいくつの素子をまとめ、配線も含めて一つの基板の上に作成し、一つの部品として使えるようにしたものである。 IC (integrated circuit) とも呼ばれ、素子ごとの容器が不要な点、素子ごとの接続のためのピン、コネクターなどの部品が不要なことから、かなり複雑な回路をきわめて小型に作ることができる。同じような理由から個別部品を集めたものよりはるかに安価である。さらに外部接続数が少ない分だけ信頼性が高くなる。トランジスター、FETが小さくでき、配線も細く短くできるため、小電力、高速となる。 システム開発